10月17日至19日，2024年机械电子学学术会议在广西桂林举行。本次会议由我国电子学会电子机械工程分会主办，桂林电子科技大学、我国电科第十四研究所、西安电子科技大学电子配备机电耦合全国重点实验室、西安电子科技大学高性能电子配备机电集成制作全国重点实验室、《电子机械工程》期刊一起承办。
本次会议以“跨域协同立异·机电赋能新质”为主题，环绕机械电子范畴的基础研究、关键技能、工程使用等方向，邀请了全国各高校、科研院所的50余名闻名专家学者作大会陈述和特邀陈述，招引了来自全国100多家高校、研究机构、企业的500余位职业专家和学者参会。
会议安排了八场大会陈述，我国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩带来了题为“远距离高功率微波无线传能及其使用”的陈述。我国工程院院士、华中科技大学陈学东以“高端配备动力学规划与操控技能”为题作陈述。南京理工大学教授廖文和环绕“三维结构电路一体化制作技能与使用”作陈述。合肥工业大学教授刘志峰作“绿色制作及其使用”陈述。我国科学院院士、西北工业大学张卫红宣布了题为“结构轻量化高性能规划制作的考虑与实践”的线上陈述。东南大学教授夏志杰带来了“机器人关键技能与展开”的专题陈述。桂林电子科技大学教授潘开林作“产教交融 科教融汇 校企协作促进集成电路科学技能立异与人才教育训练”陈述。我国电子科技集团公司第十四研究所研究员胡长明作题为“曲面共形有源天线一体化规划制作技能探究与实践”的陈述。
一起，会议还安排而且展开“电子机械工程技能展开与人才教育训练”为主题的圆桌对话。受邀专家环绕机械电子学科的人才发掘、培育机制及未来展开趋势展开讨论。
此次大会设置电子设备机电耦合、电子设备结构规划、电子设备新工艺新材料及人机一体化智能体系、电子设备热规划、电子设备查验测验与操控、结构优化规划与增材制作、机器人与智能操控、电子封装技能8个分会场，以及工业规划、地理仪器与机电、先进互联技能3个特别分论坛。
除此之外，大会特别邀请了机械电子范畴的多家企业参展。展会期间，各参展企业展现了其前沿的机械工程产品，如精细零部件、智能制作设备、高效加工技能等，还共享了他们在机械规划与制作中心范畴的技能。